مقایسه نسل های مختلف باندینگ دندانپزشکی

معرفی انواع باندینگ دندانپزشکی

باندینگ به همراه کامپوزیت ها جهت فراهم نمودن اتصال کافی با مینا و عاج بکار می روند و بصورت لایت کیور و یا دوآل کیور وجود دارد.

باندینگ دندان برای ترمیم دندان های پوسیده ، ترک خورده و سیاه شده و دندان هایی که نیاز به ترمیم دارند استفاده می شود. جنس باندینگ ها معمولا کامپوزیت است که در کمترین زمان با کمک نور لایت کیور به دندان می چسبد


جهت مشاهده و خرید باندینگ دندانپزشکی کلیک کنید.


مقایسه نسل های مختلف باندینگ

دسته بندی باندینگ های دندانپزشکی براساس نحوه واکنش با لایه اسمیر و تعداد مراحل کلینیکی است.

  • توتال اچ
  • سلف اچ
  • یونیورسال

در سیستم توتال اچ  مینا و عاج دندان به صورت جداگانه اچینگ شده و سپس به اندازه کافی شستشو (به مدت ۱۵ ثانیه با آب و سپس با آب و هوا) داده می شوند تا لایه اسمیر کاملاً حذف گردد. 

در سیستم سلف اچ نیازی به اچینگ جداگانه مینا و عاج دندان نیست و اچینگ و پرایمینگ همزمان در مینا و عاج  صورت می گیرد و دیگر نیازی حذف لایه اسمیر نمی باشد زیرا لایه اسمیر مدیفاید (Modify or Disolve) می گردد.

یونیورسال باندها: کلاس جدیدی از باند ها که براساس نیاز دندانپزشک می تواند بعنوان باندینگ های اچ و رینز ٬ سلف و یا سیستم هایی با اچ انتخابی استفاده شوند. نام دیگر این بند ها مالتی مد می باشد.

این باند ها اساسا بر پایه سیستم های سلف اچ ساخته شده اند و حاوی مونومر های اسیدی از جملهMDP می باشند که توانایی اتصال به مینا٬ عاج٬ فلز و ازیرکونیا را دارند.

باندینگ نسل اول:

– قدرت باند بسیار ضعیف در حدود ۲ الی ۴ مگاپاسگال

-ایجاد باند به صورت سطحی

-مانند: Cervident S.S.White

باندینگ نسل دوم:

_افزایش قدرت باند به مقدار بسیار کم در حدود ۲ الی ۸ مگاپاسگال

– نفوذ بیشتر باندینگ

مانند: Bond Lite (Kerr), Scotch Bond (3M), Dentin Adhesit (Vivadent)

باندینگ نسل سوم:

-شروع  و ابداع اچ عاج با اسیدفسفریک بود.

-این نسل بجای حذف اسمیر لایر آن را تغییر میداد و نیاز به پرایمر اسیدی داشت.

و از این نسل به بعد نسل های نوین تر باندینگ را داریم که امروزه بر حسب نیاز از هر کدام از آن ها استفاده می کنیم.

– افزایش قابل توجه قدرت باند در حدود ۱۰ تا ۱۸ مگاپاسکال

– انجام باندینگ در مراحل مختلف برای اولین بار:

۱- آماده سازی مینا بوسیله اسیداچ
۲- آماده سازی عاج و مینا بوسیله پرایمر
۳- باندینگ

مانند: A.R.T Bond (Coltene), Prisma Universal Bond (Densply) , Scotch Bond (3M), Gluma (Heraeus kulzer)

 ((باندینگ های نسل اول تا سوم دیگر منسوخ شده اند و در بازار موجود نمی باشند))

باندینگ نسل چهارم:

-سیستم توتال اچ (اچ و شستشو) و باندینگ دو مرحله ای (پرایمر و باندینگ در دو بطری مجزا)

-سه مرحله ایی: ابتدا از کاندیشنر و سپس پرایمر و در نهایت ادهزیو استفاده می شود.

مانند: All Bond (Bisco), Scotch Bond HP (3M), Bond It (Tentron), Optibond FL (Kerr), Syntac (Vivadent)

باندینگ نسل پنجم:

– افزایش قدرت باند تا ۳۴ مگاپاسکال

– سیستم توتال اچ و باندینگ یک مرحله ای (پرایمر و باندینگ در یک بطری)

– انجام کار در دو مرحله (ساده شده نسل چهارم می باشند): ابتدا از اسید اچ و سپس مخلوط پرایمر و باندینگ استفاده می شود.

مانند: Prime & Bond NT (Dentsply), One Step (Bisco), Optibond Solo (Kerr), Scotch Bond I (3M), Excite (Vivadent), Adper Single Bond 2 (3M), Ultimate (Dentonics, Master-Dent)

باندینگ نسل ششم:

نسل جدید باندینگ های سلف اچ (بدون نیاز به اسید اچ)

کاندیشنر و پرایمر در یک بطری

استفاده از پرایمر و باندینگ در دو مرحله و یا مخلوط نمودن آنها و استفاده از یک مرحله ایی

بدون نیاز به مخلوط کردن

قدرت باند در حدود ۲۰ تا ۲۸ مگاپاسکال

مانند: Optibond Solo plus (Kerr), SPE One step plus (Bisco) Tenure Unibond (Denmat), Adhese (Vivadent), Adper Prompt L-Pop (3M), One-up bond F (Tokuyama), Touch & Bond (Parkell), Xeno III (Dentsply), Clearfil Liner Bond F (Kuraray), Single Bond Universal (3M)

باندینگ نسل هفتم:

– یک مرحله ای

– کاندیشنر و پرایمر در یک بطری

– قدرتی بین ۱۸ تا ۲۵ مگاپاسکال

مانند: iBond (Heraeus Kulzer), Adhese Pen (Vivadent), Ultimate SE (Dentonics, Master-Dent)

باندینگ نسل هشتم:

– قابل استفاده برای کلیه رستوریشن های دایرکت و ایندایرکت

– تک مرحله ای

– بدون نیاز به مخلوط نمودن (کاندیشنر، پرایمر و ادهزیو در بطری هستند.)

مانند: GC G-Premio BOND

 

سپیده ملکی
ارسال دیدگاه

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد.